傳統的(de)電鍍抑(yi)制副作(zuo)用的産(chan)生、改善(shan)電流分(fen)布、調節(jie)液相傳(chuan)質過程(cheng)、控制結(jie)晶取向(xiang)顯得毫(hao)無作用(yong),面對絡(luo)合劑和(he)添加劑(ji)的研究(jiu)成了電(dian)鍍工藝(yi)研究的(de)主要方(fang)向。開瑞(rui)解決了(le)傳統電(dian)鍍整流(liu)器存在(zai)的缺陷(xian)。

       1、改(gai)善結合(he)力,使鈍(dun)化膜擊(ji)穿,有利(li)于基體(ti)與鍍層(ceng)之😥間牢(lao)固的結(jie)合。

       2、改善(shan)覆蓋能(neng)力和分(fen)散能力(li),高的陰(yin)極負電(dian)位使普(pu)通電🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻鍍(du)中鈍化(hua)的部位(wei)也能沉(chen)積,減緩(huan)形态複(fu)雜零件(jian)的突出(chu)🎅🏿部位由(you)于👩🏽‍🐰‍👩🏿沉積(ji)離子過(guo)度消耗(hao)而帶來(lai)的“燒焦(jiao)”“樹枝狀(zhuang)”沉㊙️積的(de)缺陷,對(dui)于獲得(de)一個給(gei)定特性(xing)鍍層(如(ru)顔色、無(wu)孔隙等(deng))的厚度(du)~可減少(shao)到原來(lai)1/3~1/2,節省原(yuan)材料。

       3、 電(dian)鍍整流(liu)器降低(di)鍍層的(de)内應力(li),改善晶(jing)格缺陷(xian)、雜質、空(kong)洞、瘤子(zi)等,容易(yi)得到無(wu)裂紋的(de)鍍層,減(jian)少添加(jia)劑。

       4、有利(li)于獲得(de)成份穩(wen)定的合(he)金鍍層(ceng)。

       5、改善陽(yang)極的溶(rong)解,不需(xu)要陽極(ji)活化劑(ji)。

       6、改進鍍(du)層的機(ji)械物理(li)性能,如(ru)提高密(mi)度降低(di)表面電(dian)阻和體(ti)🏊🏿‍♀️積🧜🏼‍♀️電阻(zu),提高韌(ren)性、耐磨(mo)性、抗蝕(shi)性而且(qie)可以控(kong)制鍍層(ceng)硬度。

       7、 電(dian)鍍整流(liu)器能夠(gou)降低孔(kong)隙率,晶(jing)核的形(xing)成速度(du)大于成(cheng)長速度(du),促使晶(jing)👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽核細化(hua)。

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