2025/12/23 15:16

高頻電鍍(du)整流器對電鍍(du)有哪些影響呢(ne)？

       傳統的電鍍抑(yi)制副作用的産(chǎn)生、改善電流分(fèn)布、調節液相🧑🏾‍🤝‍🧑🏼傳(chuan)質😘過程、控制結(jie)晶取向顯得毫(hao)無作用,面對絡(luò)合劑和添加劑(jì)的研究成了電(diàn)鍍工藝研究的(de)主要方向。開瑞(ruì)解決了傳統電(diàn)鍍整流器存在(zai)的缺陷。

       1、 改善結合(hé)力,使鈍化膜擊(ji)穿,有利于基體(tǐ)與鍍層之間牢(láo)固的結‼️合。

       2、 改善(shan)覆蓋能力和分(fen)散能力,高的陰(yin)極負電位使普(pǔ)💞通🌈電鍍中鈍化(huà)的部位也能沉(chén)積,減緩形态複(fu)雜零件的突出(chū)部位由于沉積(ji)離子過度消耗(hao)而帶來的“燒焦(jiāo)”“樹枝狀”沉積的(de)缺陷,對于獲得(de)一個給定特性(xìng)鍍層(如顔🍓色、無(wu)孔隙等)的厚度(dù)⛱️可減少到原來(lai)1/3~1/2,節省原材料。

       3、 電(dian)鍍整流器降低(di)鍍層的内應力(li),改善晶格缺陷(xiàn)、雜質、空洞、瘤子(zǐ)等,容易得到無(wú)裂紋的鍍層,減(jian)少添加劑。

       4、 有利(lì)于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層(ceng)。

       5、 改善陽極的溶(róng)解,不需要陽極(ji)活化劑。

       6、 改進鍍(dù)層的機械物理(li)性能,如提高密(mi)度降低表面電(dian)阻和♌體積電阻(zu),提高韌性、耐磨(mó)性、抗蝕性而且(qiě)可📞以控制鍍層(ceng)硬🎯度。

       7、 電鍍整流(liu)器能夠降低孔(kong)隙率,晶核的形(xíng)成速度大于成(cheng)長速度,促🛀使晶(jīng)核細化。

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